合肥工业大学 刘君武
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刘君武
刘君武老师的简介
<div class> <p> <br/> 教师信息</strong></p> <table width> <tbody> <tr> <td> 姓名</td> <td> 刘君武</td> <td> 性别</td> <td> 男</td> </tr> <tr> <td> 出生年月</td> <td> 1971年</td> <td> 最高学位</td> <td> 博士</td> </tr> <tr> <td> 最高学位<br/> 获得单位</td> <td colspan> 合肥工业大学</td> </tr> <tr> <td> 从事专业</td> <td> 材料学、陶瓷/金属复合材料</td> <td> 职务</td> <td> 系副主任</td> </tr> <tr> <td> 所属系所</td> <td> 无机与粉末材料系</td> <td> 职称</td> <td> 副教授</td> </tr> </tbody> </table> <br/> <p> 联系方式</strong><br/> E－mail：jwliu@hfut.edu.cn<br/> 通讯地址：合肥市屯溪路193号合肥工业大学材料学院<br/> 邮编：230009<br/> <br/> 简历</strong><br/> 刘君武，工学博士、副教授、硕士生指导教师。1998年合肥工业大学硕士研究生毕业。研究方向：高性能粉末冶金材料与陶瓷及金属基复合材料。目前，主要从事高导热轻质封装材料的研究与开发，在该领域主持省级自然科学研究项目2项，校级项目2项，承担校所联合开发新型封装材料项目1项，参加国家级科研项目 2 项、省部级科研项目近10项。获得省部级科技进步奖1项。发表论文20余篇，申请发明专利 1项。<br/> <br/> 研究方向及科研项目</strong><br/> 1．主持 “高导热铝碳化硅轻质电子封装材料的研制及应用”，安徽省教育厅自然科学研究项目（KJ2012A223），2012-2014；<br/> 2 主持“铝碳化硅封装材料近净成型过程中的界面结构调整与控制”，安徽省自然科学基金（090414187），2009-2011；<br/> 3．主持“SiC/A1功率微电子封装材料近净成形技术研究”，校博士专项基金（GDBJ2008-018），2008-2010；<br/> 4．主持“高增强体含量的SiCAl复合材料的制备及性能研究”，校基金（050301F），2005-2006；<br/> 5．部分主持“具有梯度结构的轻质铝基复合材料研制”，校所横向开发项目，2012-2013； 6．参加“高性能碳化硅陶瓷密封件的研发及产业化”，校企横向开发项目，2011-2012；<br/> 7．参加“碱金属铌酸盐基压电陶瓷的相组成、织构工艺和力电性能的相关性研究”，国家自然科学基金面上项目（2009GJMS0402），2010-2012；<br/> 8．参加：“新型电子陶瓷及器件应用”，合肥工业大学创新群体基金（2009HGCX0235），2009－2011；<br/> <br/> 代表论文及著作</strong><br/> 1．Junwu Liu，Zhixiang Zheng，Jianmin Wang，et al．Pressureless Infiltration of Liquid Aluminum Alloy into SiC Preforms to Form Near-net-shape SiC/Al Composites[J]．Journal of Alloys and Compounds，2008，465：239–243<br/> 2．Liu Junwu，Zheng Zhixiang，Wang Jianmin，Tang Wenming，Lu Jun，Xu Guangqing．Spontaneous Infiltration Mechanism for SiCp/Al Composites[J]．Journal of the Chinese CeramicSociety，2007，35（10）：1337-1341<br/> 3．Liu Junwu，Zheng Zhixiang，Zuo Kaihui，et al．Preparation and Characterization of Fe3+-doped Nanometer TiO2 Photocatalysts[J]．Journal of Wuhan University of Technology-Materials Science Edition，2006，21（3）：57-60<br/> 4．刘君武，李青鑫，吴金方，丁锋，郑治祥．粒度组成对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响[J]．材料热处理学报，2011（3）：16-20<br/> 5．刘君武，李青鑫，丁锋，黄思德，郑治祥．煅烧温度对高体积分数SiCp/Al复合材料性能的影响[J]．中国有色金属学报，2011，21（8）：1-6<br/> 6．吴金方，刘君武，丁锋，李青鑫，郑治祥．AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备[J]，合肥工业大学学报，2011，34（3）：336-340<br/> 7．黄思德，刘君武，李青鑫，蒋会宾，丁锋，郑治祥．硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究[J]，粉末冶金工业，2012，22（1）：32-36<br/> 8．刘君武，郑治祥，吴玉程，等．近净成形制备SiC/Al复合材料I：SiC预成形坯的制备[J]．中国有色金属学报，2007，17（11）：1833<br/> 9．刘君武，郑治祥，吴玉程，等．近净成形制备SiC/Al复合材料II：SiC预成形坯自发熔渗Z101[J]．中国有色金属学报，2007，17（12）：2023<br/> 10．刘君武，郑治祥，王建民，等．高SiC含量的Al基复合材料的制备I：SiC预成形坯的制备[J]．金属功能材料，2007，14（5）：20-23<br/> 11．刘君武，郑治祥，王建民，等．高SiC含量的Al基复合材料的制备II：SiC预成形坯无压渗透纯Al[J]．金属功能材料，2007，14（6）：23-26<br/> 12．刘君武，吕珺，王建民，等．微量SiC颗粒增强铁基合金的摩擦磨损性能研究[J]．材料热处理学报，2006，27（1）：16-19<br/> <br/> 获奖及专利情况</strong><br/> 1．郑治祥，汤文明，吕珺，刘君武，王建民．国家科技攻关项目“强化型铁基合金研究开发”．安徽省科学技术进步三等奖．2003．<br/> 2．郑治祥，吴玉程，汤文明，刘君武，王建民，吕珺．安徽省“十五”科技攻关项目“氧化物基功能纳米结构制备与环保应用研究”．安徽省高校科技进步二等奖．2006．<br/> <br/> 专利</strong><br/> 1．刘君武，黄思德，李青鑫，蒋会斌．一种低Si含量SiCp/Al复合材料及其制备方法，专利号：201110154359．0<br/> <br/> *如果发现导师信息存在错误或者偏差，欢迎随时与我们联系，以便进行更新完善。联系方式>></a></p> </div>
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