名称 电子封装技术【电子信息类】
层次 本科
国家特色专业
专业类型 工学
专业类别 电子信息类
年限 四年

电子封装技术   
专业学制:四年制本科
授予学位:   工学学士
专业特点:本专业对接国家重大战略性需求的部署规划,属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域,以先进的微电子制造为基础,为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产,培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。
主要课程:电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法等理论课程及实践教学环节。
就业方向:本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业(如通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域),从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作,就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。

金融学

本科/经济学

国际经济与贸易

本科/经济学

翻译

本科/文学

广告学

本科/文学

数据计算及应用

本科/理学

机械工程

本科/工学

车辆工程

本科/工学

汽车服务工程

本科/工学

机械电子工程

本科/工学

工业设计

本科/工学

高分子材料与工程

本科/工学

焊接技术与工程

本科/工学

材料科学与工程

本科/工学

能源与动力工程

本科/工学

广播电视工程

本科/工学

电子封装技术

本科/工学

自动化

本科/工学

计算机科学与技术

本科/工学

铁道工程

本科/工学

化学工程与工艺

本科/工学

制药工程

本科/工学

涂料工程

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服装设计与工程

本科/工学

纺织工程

本科/工学

飞行技术

本科/工学

交通运输

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飞行器制造工程

本科/工学

环境工程

本科/工学

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本科/医学

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本科/管理学

信息管理与信息系统

本科/管理学

工商管理

本科/管理学

财务管理

本科/管理学

人力资源管理

本科/管理学

市场营销

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公共事业管理

本科/管理学

劳动与社会保障

本科/管理学

交通管理

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物流管理

本科/管理学

工业工程

本科/管理学

表演

本科/艺术学

摄影

本科/艺术学

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本科/艺术学

艺术与科技

本科/艺术学

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环境设计

本科/艺术学

数字媒体艺术

本科/艺术学

服装与服饰设计

本科/艺术学

数控技术

专科(高职)/装备制造大类

模具设计与制造

专科(高职)/装备制造大类

机械制造与自动化

专科(高职)/装备制造大类

机电一体化技术

专科(高职)/装备制造大类

电气自动化技术

专科(高职)/装备制造大类

工业机器人技术

专科(高职)/装备制造大类

空中乘务

专科(高职)/交通运输大类

应用电子技术

专科(高职)/电子信息大类

连锁经营管理

专科(高职)/财经商贸大类

艺术设计

本科/


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