| 名称 | 电子封装技术【电子信息类】 |
|---|---|
| 层次 | 本科 |
| 国家特色专业 | 否 |
| 专业类型 | 工学 |
| 专业类别 | 电子信息类 |
| 年限 | 四年 |
电子封装技术 专业学制:四年制本科授予学位: 工学学士 专业特点:本专业对接国家重大战略性需求的部署规划,属于卡脖子、贸易争端的“中国芯”领域,以先进的微电子制造为基础,为芯片制造、封装测试、电子器件的绿色化、规模化和高可靠性生产,培养系统掌握电子封装、微电子制造、材料科学、电子电气工程等交叉学科理论基础的高等工程应用型人才。 主要课程:电路、模拟电子技术、数字电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子封装、电子封装材料、半导体器件物理、半导体制造技术、微电子器件可靠性、MEMS和微系统封装基础、光电材料与器件、材料分析方法等理论课程及实践教学环节。 就业方向:本专业毕业生可在电子封装、微电子制造、材料科学工程等相关行业(如通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等领域),从事工艺研发、生产制造、质量检测和生产经营管理等方面工作,就业主要面向华东沿海地区大中型电子制造企业。
本科/经济学
本科/经济学
本科/文学
本科/文学
本科/理学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/工学
本科/医学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/管理学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
本科/艺术学
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/装备制造大类
专科(高职)/交通运输大类
专科(高职)/电子信息大类
专科(高职)/财经商贸大类
专科(高职)/财经商贸大类
本科/