姓名: 赵梦恋
学校: 浙江大学
学院: 电气工程学院
职称:  

<div class> <p> <br/>   姓名:赵梦恋<br/>   性别:女<br/>   所在学院:电气工程学院<br/>   单位:应用电子学系<br/>   职称:副教授<br/> <br/>   工作研究领域:<br/> </strong>  MOS器件物理与高温电子学;<br/>   集成电路传感器技术;<br/>   模拟与数模混合集成电路设计;<br/>   电源管理集成电路与功率集成系统芯片研究;<br/>   集成电路IP的评测及设计规范化技术研究<br/> <br/>   个人简介<br/> </strong>  1998年 获杭州大学理学学士学位 专业:电子信息工程<br/>   2001年 获浙江大学工学硕士学位 专业:微电子学与固体电子学<br/>   2004年 获浙江大学工学博士学位 专业:电路与系统<br/>   2004年至今 任浙江大学讲师<br/>   2005年5月 至 2006年8月 香港科技大学博士后研究人员<br/> <br/>   曾从事器件物理包括高温电子学和集成电路传感器的研究。<br/>   近年来主要从事模拟与数模混合集成电路技术研究,参与多个科研项目的工作,特别是与美国国家半导体公司合作进行电源管理集成电路的研究开发,以及国家基金和省基金重点项目有关电力电子集成和功率集成系统芯片的研究,已在国内外学术刊物和国际学术会议上发表论文多篇。<br/>   2005年5月至2006年8月在香港科技大学以访问学者身份作博士后研修,参加受到香港特区政府和国家863计划支持的集成电路IP评测及设计规范化技术的合作研究。<br/> <br/>   专利成果:<br/> </strong>  1.寄生效应不敏感、低功耗的小增益开关电容同相积分器,中国发明专利 No.ZL 2009 1 0097673.2, Apr.2009<br/>   2.寄生效应不敏感、低功耗的小增益开关电容反相积分器,中国发明专利 No.ZL 2009 1 0097672.8, Aug.2011<br/>   3.一种便携式设备的电源模块,中国发明专利 No.ZL 2009 1 0096510.2, Mar.2009<br/>   4.一种四开关升降压直流-直流变换器的控制方法及装置,中国发明专利 No.ZL 2009 1 0095890.8.Fab.2009<br/>   5.一种Boost型开关变换器的控制装置及控制方法,中国发明专利 No.ZL 2008 1 0162782.3, Dec.2008<br/>   6.寄生效应不敏感、低功耗的小增益开关电容积分器, 中国发明专利 No.ZL200910097674.7, Dec.2008<br/>   7.一种改进型单斜率串行模数转换器, 中国发明专利申请号 201010503632.1, Oct., 2010<br/>   8.基于电感电流自校准无损检测的平均电流模式控制器, 中国发明专利申请号201010130920.7, Mar.2010<br/>   9.一种具有温度保护功能的可调光LED照明系统, 中国发明专利申请号201010138361.4, Apr.2010<br/>   10.用于SRAM的自校准时钟电路, 中国发明专利申请号 200910153798.2, Nov.2009<br/>   11.一种大功率LED驱动器, 中国发明专利申请号 200910098882.9, May 2009<br/> <br/>   工作研究项目:<br/> </strong>  1. 超低功耗超微型高精度植入式芯片系统的关键技术研究 国家自然科学基金委员会,2010-01-01~2012-12-31<br/>   2. 非制冷红外焦平面探测器读出电路设计 浙江大立科技股份有限公司 20080301<br/>   3. 浙江大学-美国ADI公司集成电路研究实验室项目 美国ADI公司20100910<br/>   4.电源管理集成电路技术研究 国际合作项目 20080630<br/>   5.低功耗电路与系统设计方法在无线SOC中的应用 国家自然科学基金项目(重大重点) 20081231<br/>   6.集成电路与SOC联合实验室 浙江省科技厅(重大重点) 20071231<br/>   7.低功耗集成电路技术研究 美国ADI公司 20070630<br/>   8.浙大-美国国家半导体公司联合实验室研究项目(二期) 美国国家半导体公司 20070901<br/>   9.IP的评测及设计规范化技术研究 中华人民共和国科学技术部 20051131<br/>   10.功率集成系统芯片(PSOC)设计方法学及相关技术研究 浙江省自然科学基金会(重点) 20071231<br/>   11.浙大-美国国家半导体公司联合实验室研究项目</p> </div>


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